半导体封装内部的接线检测方法

摘要

本发明公开了在双芯片一个封装中，检测安装在一个半导体封装中的2个集成电路之间接线的适当的方法。在所述半导体封装(3)的第1管脚(4，5)上施加检测信号，在所述第1集成电路上施加来自该第1管脚的检测信号，接着将利用所述检测信号在所述第1集成电路中形成的第1信号施加到所述第2集成电路上，将利用所述第1信号在所述第2集成电路内形成的第2信号返回到所述第1集成电路，将利用所述第2信号在所述第1集成电路中形成的第3信号通过所述半导体封装的第2管脚导出到所述半导体封装的外部，根据被导出的所述第3信号确认接线。

主权项

1.一种半导体封装内部的接线检测方法，用于检测相互连接的第1和第2集成电路被封装在1个半导体封装中的半导体封装内部的接线，其中：在所述半导体封装的第1管脚上施加检测信号，对所述第1集成电路中施加来自该第1管脚的检测信号，接着将利用所述检测信号在所述第1集成电路中形成的第1信号施加到所述第2集成电路上，将利用所述第1信号在所述第2集成电路内形成的第2信号返回到所述第1集成电路，将利用所述第2信号在所述第1集成电路中形成的第3信号通过所述半导体封装的第2管脚导出到所述半导体封装的外部，根据被导出的所述第3信号确认所述第1和第2集成电路间的接线。