散热器模组

摘要

本创作系有关一种散热器模组，特别系指一种装设于处理器上用于协助排出处理器晶片产生热量之散热器结构崭新设计者，该散热器模组包括有设于处理器顶面并与其贴合之散热片，及设于散热片上方之风扇所构成，该散热片系由导热、散热良好之孔洞化陶瓷材料构成适当片、条、涡旋状等外形，并藉风扇排出热气，该散热片设有陶瓷导管导接至电脑适当处，以将处理器热度以虹吸管原理排出电脑外，该风扇具有陶瓷培林以避免风扇长时间运转产生高温，该散热片表面设有一层传(导)热性良好的金属层者。

主权项

1.一种「散热器模组」,主要包括有设于中央处理 器顶面并与其贴合之散热片,及设于散热片上方之 风扇所构成,该散热片系由导热、散热良好之奈米 级孔洞化陶瓷材料构成适当片、条、涡旋状等外 形之散热鳍片,并藉风扇协助排出中央处理器晶片 传导给散热片之热量者。2.依据申请专利范围第1 项所述之「散热器模组」,其中,该散热片设有陶 瓷导管导接至电脑适当处,以将中央处理器热量以 虹吸管原理排出电脑外者。3.依据申请专利范围 第1项所述之「散热器模组」,其中,该风扇具有陶 瓷培林,以避免风扇长时间运转产生高温者。4.依 据申请专利范围第1项所述之「散热器模组」,其 中,该散热片表面或部份表面设有一层传热、导热 性良好的金属层者。图式简单说明: 第一图系本创作立体图。 第二图系本创作立体分解图。