用于电子组件的液态金属热介面

摘要

一种热消散系统，其系使用一具高传导性之液体金属薄层冷却电子次结构，举例言之半导体晶片。液体金属较佳为镓或镓金属合金，以将热能由晶片传导至散热片或散热器。系统包含一或更多通气孔，以填充为液体充满的空间，或供上述空间通气之用。本发明尚使用具弹性密封，举例言之，O形环或以扣环扣于定位之薄膜，或可密封填充孔之栓塞。密封具有弹性可容纳液体膨胀与收缩，与由液相转变为固相的相变现象。