发明名称 包覆式散热结构
摘要 本创作系提供一种包覆式散热结构,供大幅提升散热效果,其特征系在一呈空心状之散热本体内设有一风扇,且该散热本体系以发泡金属材料制造而成,俾藉由该发泡金属具有之大量微小孔隙使该散热本体之散热面积大幅增加而更易于散热者。
申请公布号 TW585281 申请公布日期 2004.04.21
申请号 TW088217022 申请日期 1999.10.07
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 张瑞祺
分类号 G06F1/00;H05K7/20 主分类号 G06F1/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种包覆式散热结构,其特征系在一呈空心状之 散热本体内设有一风扇,且该散热本体并系以登泡 金属材料制造而成者。2.如申请专利范围第1项所 述之包覆式散热结构,其中,该散热本体使用之发 泡金属系以铝金属为较佳者。图式简单说明: 第一图系习知一种散热结构之立体图。 第二图系习知另一种散热结构之立体图。 第三图系本创作较佳实施例之立体分解图。 第四图系第三图之部分上视图。 第五图系第三图之侧视图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发二路一号