| 发明名称 | 成膜方法和成膜装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可以在大面积的基板上形成膜的成膜方法和成膜装置。在该成膜方法中，从靶材(14)的表面使成膜材料飞散，通过使该飞散的成膜材料堆积在基板(12)上而形成膜。该成膜方法包括：使基板(12)的表面相对靶材(14)的表面成一定的角度而配置基板(12)和靶材(14)的工序，和使基板(12)相对靶材(14)移动到相对的位置处，同时在二维方向上连续地增加薄膜表面的面积，从而在基板(12)上形成膜的成膜工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1489638A | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
| 申请号 | CN02804474.6 | 申请日期 | 2002.02.05 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 母仓修司;大松一也 |
| 分类号 | C23C14/28;C23C14/46 | 主分类号 | C23C14/28 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种成膜方法，从靶材(14)的表面使成膜材料飞散，通过使该飞散的成膜材料堆积在基板(12)上而形成膜，其包括：使上述基板(12)的表面相对靶材(14)的表面成一定角度的配置上述基板(12)与上述靶材(14)的工序，和使上述基板(12)相对上述靶材(14)移动到相对的位置处，同时在二维方向上连续地增加薄膜表面的面积，从而在上述基板(12)上形成膜的成膜工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||