| 主权项 |
1.一种制备熔融可操作热塑性组合物之方法,该方法包括混合以下各物:a)50-99.5重量%熔融可操作之热塑性聚合物;及b)0.5-50重量%微粒状共聚物,其含有含至少50重量%甲基丙烯酸甲酯(MMA),至少1重量%及小于20重量%之包括至少一种丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸酯之可共聚合丙烯酸系共单体及至少1重量%可共聚合交联单体之单体混合物各残基,该颗粒之最大尺寸为5毫米;其中该熔融可操作热塑性聚合物与该微粒状共聚物系在受剪切之下混合,以致于该微粒状聚合物之颗粒分裂。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该颗粒之最大尺寸系小于1毫米。3.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中至少75%该微粒状共聚物之颗粒之尺寸使其通过300微米筛目。4.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物之颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为大于100微米。5.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物之颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为大于150微米。6.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物之颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为小于500微米。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该微粒状共聚物之颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为小于250微米。8.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该可共聚合丙烯酸系共单体为丙烯酸烷酯。9.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物系自含至少69.9重量%甲基丙烯酸甲酯(MMA)之单体混合物残基所形成。10.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物系自含小于95重量%甲基丙烯酸甲酯(MMA)之单体混合物残基所形成。11.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物系自含至少5重量%及小于20重量%之该共聚合丙烯酸共单体之单体混合物残基所形成。12.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微粒状共聚物系自含小于5重量%之该共聚合交联单体之残基之单体混合物残基所形成。13.根据申请专利范围第1或2项之方法,其包括至少1重量%及小于40重量%之该微粒状共聚物。14.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中至少20重量%该微粒状共聚物颗粒介于60(250微米)及80(177微米)筛目间。15.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该熔融可操作热塑性聚合物形成基质,其系衍生自含有60-100重量%甲基丙烯酸甲酯与0-40重量%至少一种其它可共聚合丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸酯之单体混合物之聚甲基丙烯酸甲酯均聚物或共聚物。16.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该熔融可操作聚合物及该微粒状共聚物经一起接触后,并不具铸性。17.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该熔融可操作聚合物与该微粒状共聚物系于可以使该微粒状共聚物之颗粒分裂之条件下,经挤制法混合。18.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该熔融可操作聚合物与该微粒状共聚物系于至少100秒-1之剪切速率下混合。19.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该熔融可操作聚合物与该微粒状共聚物在混合期间不会造成化学反应。20.一种熔融可操作热塑性组合物,其包含:a)50-99.5重量%熔融可操作之热塑性聚合物;及b)0.5-50重量%微粒状共聚物,其含有含至少50重量%甲基丙烯酸甲酯(MMA),至少1重量%及小于20重量%之包括至少一种丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸酯之可共聚合丙烯酸系共单体及至少1重量%可共聚合交联单体之单体混合物各残基,其中该微粒状共聚物颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为大于100微米及小于250微米。21.根据申请专利范围第20项之熔融可操作热塑性组合物,其中该熔融可操作之热塑性聚合物可形成基质,且具有衍生自含60-100重量%甲基丙烯酸甲酯与0-40重量%至少一种其它可共聚合丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸酯之单体混合物之聚甲基丙烯酸甲酯均聚物或共聚物。22.根据申请专利范围第20或21项之熔融可操作热塑性组合物,其中该微粒状共聚物之颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为大于150微米。23.根据申请专利范围第20或21项之熔融可操作热塑性组合物,其中该可共聚合丙烯酸系共单体为丙烯酸烷酯。24.根据申请专利范围第20或21项之熔融可操作热塑性组合物,其中该微粒状共聚物系自含至少69.9重量%甲基丙烯酸甲酯、至少5重量%及小于20重量%该可共聚合丙烯酸系共单体及小于5重量%该可共聚合交联单体之单体混合物残基所形成。25.根据申请专利范围第20或21项之熔融可操作热塑性组合物,其中至少20重量%该微粒状共聚物颗粒介于60(250微米)及80(177微米)筛目之间。26.根据申请专利范围第20或21项之熔融可操作热塑性组合物,其中至少75%该微粒状共聚物之颗粒之尺寸使其通过300微米筛目。27.一种制备熔融可操作热塑性组合物之方法,该方法包括接触以下各物:a)50-99.5重量%熔融可操作热塑性聚合物;及b)0.5-50重量%微粒状共聚物,其含有含至少50重量%甲基丙烯酸甲酯(MMA),至少1重量%及小于20重量%之包括至少一种丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸酯之可共聚合丙烯酸系共单体及至少1重量%可共聚合交联单体之单体混合物各残基,其中该微粒状共聚物颗粒之重量平均直径根据ASTM D1921测得为大于100微米及小于250微米。28.根据申请专利范围第27项之方法,其中至少75%该微粒状共聚物之颗粒之尺寸使其通过300微米筛目。29.根据申请专利范围第27或28项之方法,其中该熔融可操作聚合物及该微粒状共聚物经一起接触后,并不具铸性。30.根据申请专利范围第27或28项之方法,其中该熔融可操作聚合物与该微粒状共聚物系于可以使该微粒状共聚物之颗粒分裂之条件下,经挤制法混合。31.一种成形物件之方法,其包括根据申请专利范围第1项之方法制备一种熔融可操作热塑性组合物或提供根据申请专利范围第20项之熔融可操作热塑性组合物,及使该熔融可操作热塑性组合物成形,以形成该物件。32.根据申请专利范围第31项之方法,其中系使该熔融可操作热塑性组合物于可致使该熔融可操作热塑性组合物中该微粒状共聚物颗粒分裂之条件下经加工处理。33.根据申请专利范围第27,28,31或32项之方法,其中系使该熔融可操作热塑性组合物经至少100秒-1之剪切速率处理。34.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中系使该熔融可操作热塑性组合物经挤制或多重挤制。35.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中该物件包含基材及覆盖物材质,其中该覆盖物材质含有该熔融可操作热塑性组合物。36.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中该物件为建筑用组份。37.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中该物件是可供使用于营建之组份,且是多重挤制组份,其含有由PVC,HIPS或ABS制成之基材,及可作为其覆盖物之该熔融可操作热塑性材质。38.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中当根据ASTM D4226测试经由该熔融可操作热塑性组合物形成之该物件之表面时,该平均损坏高度不少于7.5英寸(19.05厘米)。39.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中自该熔融可操作热塑性组合物形成之该物件一处表面之表面光泽于75观测角测定(根据ASTM D3679),在4.5至30范围内。40.根据申请专利范围第31或32项之方法,其中自该熔融可操作热塑性组合物形成之该物件一处表面之糙度(Ra)小于2000埃。41.一种形成含覆盖物层之物件之方法,该方法包括:根据申请专利范围第1或2项之方法制备一种熔融可操作热塑性组合物或提供根据申请专利范围第20或21项之熔融可操作热塑性组合物,然后挤制该熔融可操作热塑性组合物以形成厚度小于微粒状共聚物之该颗粒之直径之覆盖物层。42.根据申请专利范围第41项之方法,其中该熔融可操作热塑性组合物系经多重挤制以形成厚度小于微粒状共聚物之该颗粒之直径之覆盖物层。43.一种物件,其包括基材及根据申请专利范围第1项之方法所制得之熔融可操作热塑性组合物或根据申请专利范围第20项之熔融可操作热塑性组合物制得之覆盖物。44.根据申请专利范围第43项之物件,其中该覆盖物层材质具有小于200微米之厚度。 |
