| 主权项 |
1.一种线缆连接器组合之制造方法,其系将线缆之 编织层焊接至基板上,其中线缆具有复数导线,每 一导线包括芯线、裹覆于芯线外之内绝缘层、遮 覆于内绝缘层外之编织层及包覆于编织层外之外 绝缘层;该制造方法系包括如下步骤: 露出导线之编织层; 提供基板,该基板上覆盖有一定厚度之可熔物质层 ; 将导线之编织层布置于基板之具有一定厚度之可 熔物质层上,可熔物质层受热熔融后,熔液将填充 满形成于相邻导线之编织层间之空隙。2.如申请 专利范围第1项所述之制造方法,其中将导线之编 织层布置于可熔物质层上之步骤中还包括将一金 属板放置于编织层上以提供热量之步骤。3.如申 请专利范围第1项所述之制造方法,其中于将导线 之编织层布置于可熔物质层上之步骤前还包括将 焊料覆盖于导线之编织层上之步骤。4.如申请专 利范围第1项所述之制造方法,其中前述基板系印 刷电路板。5.一种线缆连接器组合,其包括: 基板,系具有预先覆盖于其上之一定厚度之可熔物 质层; 线缆,系具有复数导线,每一导线包括芯线、编织 层及包覆于编织层外之外绝缘层,其中编织层可与 基板连接,于相邻导线之编织层间形成有空隙,前 述可熔物质层于熔融后可填满并最后凝固于其内 。6.如申请专利范围第5项所述之线缆连接器组合, 其进一步包括可与导线之编织层连接以释放静电 之一金属板。7.如申请专利范围第5项所述之线缆 连接器组合,其中前述基板系印刷电路板。8.一种 线缆连接器组合,其包括: 印刷电路板,于其表面上设有复数导接垫; 线缆,系包括复数并排布置之导线,每一导线包括 芯线、内绝缘层、编织层及外绝缘层,其中编织层 系可相应焊接至前述导接垫上; 金属板,系可与导线之编织层连接。9.如申请专利 范围第8项所述之线缆连接器组合,其中前述印刷 电路板之导接垫上预先覆盖有具有一定厚度之焊 料层。图式简单说明: 第一图系本发明之线缆连接器组合之线缆导线之 侧视图。 第二A图系第一图所示之导线之剖视图。 第二B图系与第二A图所示之导线相似之剖视图,然 导线之外绝缘层已部分去除,且于露出之编织层外 覆盖有焊料层。 第三A图系本发明第一实施例中导线之编织层与基 板焊接后之剖视图。 第三B图系本发明第二实施例中导线之编织层与基 板焊接后之剖视图。 第四图系本发明之线缆连接器组合之两相邻导线 之编织层与基板焊接后之剖视示意图。 第五图系本发明之线缆连接器组合之制造方法之 流程图。 |
