| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含：沿第1方向延伸的第1布线；和通过连接部分与第1布线相连并沿与第1方向正交的第2方向延伸的第2布线，该第2布线具有从连接部分沿与第2方向的相反方向凸出的剩余部分，其中，在设置第1布线和第2布线时使得连接部分的中心从第1布线的中心沿第2方向发生偏移，并且在连接部分的下面设置第1布线的凸出部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1487580A | 申请公布日期 | 2004.04.07 |
| 申请号 | CN03155598.5 | 申请日期 | 2003.08.29 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 村田知生;矢吹忍;山下毅雄 |
| 分类号 | H01L21/768;G06F17/50 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置包含：(a)沿第1方向延伸的第1布线；(b)通过连接部分与第1布线相连并沿与第1方向正交的第2方向延伸的第2布线，该第2布线具有从连接部分沿第2方向的相反方向凸出的剩余部分，其中，在设置第1布线和第2布线时，(c)连接部分的中心从第1布线的中心沿第2方向发生偏移；(d)在连接部分下面设置第1布线的凸出部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||