电子部件及其安装结构

摘要

本发明提供一种电子部件及其安装结构。所述电子部件具有基板(2)、搭载在该基板(2)的上面的电子部件元件(3)、使该基板(2)与外部的母插件(20)连接的在该基板(2)上形成的接点电极(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于该下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、连接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的倾斜面(70)，上述接点电极(8)由覆盖从上述第2下面(60)到倾斜面(70)的导体膜(6)、(7)、(8)所形成。可以确保基板(2)的上面(2a)的电子部件(3)的搭载面积，增强基板(2)与母插件(20)之间的结合强度。

主权项

1.一种电子部件，其特征在于：具有基板、搭载在该基板的上面的电子部件元件、使该基板与外部的支持基板连接的在该基板上形成的接点电极，所述基板具有下面、在沿基板的厚度方向高于该下面的位置上形成的第2下面、连接所述基板的下面和第2下面的倾斜面，所述接点电极由覆盖至少从所述第2下面到倾斜面的导体膜所形成。