负体积膨胀之无铅电连结

摘要

提供一种电子封装，包括一个载体，一个附着于载体之装置，以及一个焊接构件把该装置电气耦合到载体上。此装置包含一种几乎完全布满在焊接构件周围的介电物质，并藉以在载体与装置之间形成一种物理性连接。其焊接构件的体积在熔化时会收缩，因此可以避免载体与装置之间的物理性连接与／或电气耦合失效。