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Procédé de fabrication d'une carte à puce comportant un support d'antenne, deux corps de carte et un module électronique ou une puce reliée à l'antenne . Ce procédé comprend en outre une première étape de lamination consistant à souder de chaque côté du support d'antenne (10 ou 40) deux feuilles de thermoplastique (32, 34 ou 62, 64) à une température suffisante pour que la matière composant les feuilles se ramollisse et flue totalement de manière à faire disparaître toutes différences d'épaisseur du support d'antenne, et un e seconde étape de lamination réalisée après un temps correspondant au temps nécessaire pour que les feuilles de thermoplastique (32, 34 ou 62, 64) soien t solidifiées, la deuxième étape consistant à souder sur les faces plastifiées et planes du support d'antenne (30 ou 60) d'épaisseur constante plastifié pa r les feuilles de thermoplastiques deux couches en matière plastique (36, 38 o u 66, 68), constituant les corps de carte, par pressage à chaud. |
