发明名称 激光诱导液相沉积制作印制板导电线路的工艺方法
摘要 用CO<SUB>2</SUB>激光作为诱导光源,通过液相沉积法制作印制板导电线路。本发明可克服背面沉积的缺点,而且可以缩短工艺流程,大大降低激光诱导沉积技术的成本。该方法利用CO<SUB>2</SUB>激光作为诱导光源,在非导电基体的正面,从金属盐的水溶液中先诱导沉积出进一步化学镀的催化活性中心,这些催化活性中心在非导电基体表面呈规则的图案分布。经这样处理的非导电基体再放入化学镀液中,即可在其表面镀上符合要求的规则的线路镀层,这样所得的镀层均匀、致密,且其导电性和与基体的附着力好。
申请公布号 CN1142710C 申请公布日期 2004.03.17
申请号 CN02115626.3 申请日期 2002.03.25
申请人 华中科技大学 发明人 郑家燊;陈存华;刘建国;徐智谋;冯香亭
分类号 H05K3/00;H05K3/18 主分类号 H05K3/00
代理机构 华中科技大学专利中心 代理人 纪元;方放
主权项 1.一种应用激光在非导电基体上沉积出金属导线的方法,其特征在于:应用CO2激光器,CO2激光器输出功率为1~10W;将非导电基体放入盛有可溶性金属盐溶液的液槽中,金属盐的水溶液,其浓度为0.1mol/l~5mol/l,液面厚度为1μm~5mm;将液槽放于三维工作台上,用CO2激光从其正面进行照射扫描,同时工作台在计算机控制下移动,在非导电基体上即沉积出具有催化活性的结晶中心;之后将非导电基体从工作台上取下,用水洗去其表面残留的金属盐水溶液,将其放入事先配好的碱性化学镀铜液中进行化学镀,镀后取出,即得到与基体的附着力好的铜导电线路图。
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