发明名称 |
塑料生物芯片的键合和封装方法及其装置 |
摘要 |
本发明公开了一种塑料生物芯片的键合和封装方法,其步骤为:(1)将芯片和封盖对准后,使需键合的塑料部件紧密接触;(2)导引激光光束穿透透明塑料层至需键合部位,进行激光辐照,使吸收塑料或薄膜涂层吸收能量后熔融,随后使与其相接触的塑料熔融;(3)控制激光能量的施加时间和强度,使两种材料达到共熔,并使热影响区控制在允许范围内,而后自然冷却形成渗融键合区域。其装置包括激光光源系统、激光光束变换系统、工件对准平台、位移台、伺服控制器和微机主控系统。其优点在于:被键合材料吸收后局部升温快,热影响区小,对周围部件无损害;对键合材料无污染;易于计算机自动控制,键合速度高。装置结构简单、易于自动控制、键合效率高和可靠性高的特点。 |
申请公布号 |
CN1480724A |
申请公布日期 |
2004.03.10 |
申请号 |
CN03128346.2 |
申请日期 |
2003.07.18 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
赖建军;易新建;刘胜;连崑 |
分类号 |
G01N27/22;G01N27/30;G01N35/00;G01N33/50;G01N33/68;C12Q1/68 |
主分类号 |
G01N27/22 |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 |
代理人 |
曹葆青 |
主权项 |
1、一种塑料生物芯片的键合和封装方法,以连续或脉冲近红外激光光源作为辐照能量源,需键合或封装在一起的部件为热塑性塑料部件,其中至少有一个部件对激光波长透明,若两种部件都对激光波长透明,则需在两部件键合的部位涂敷或填充一层吸收薄膜,其步骤为:(1)将芯片和封盖对准后,使需键合的塑料部件紧密接触;(2)导引激光光束穿透透明塑料层至需键合部位,进行激光辐照,使吸收塑料或薄膜涂层吸收能量后熔融,随后使与其相接触的塑料熔融;(3)控制激光能量的施加时间和强度,使两种材料达到共熔,并使热影响区控制在允许范围内,而后自然冷却形成渗融键合区域。 |
地址 |
430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037 |