简化型之影像感测器模组构造(三)

摘要

本创作简化型之影像感测器模组构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面；一影像感测晶片，其设有复数个焊垫，系固定于该基板之上表面上；复数条导线，其系用以电连接该影像感测晶片之焊垫至该基板上；及一透明胶体，系覆盖于该基板之上表面上，用以将该影像感测晶片包覆住，其相对于该影像感测晶片位置处形成有一凸透部。如是，该影像感测晶片可透过该透明胶体之凸透部接收聚焦之光讯号，可达到本创作之功效及目的，使其更为实用者。五、(一)、本案代表图为：第__2__图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：基板 40影像感威测晶片42 数条导线44透明胶体46 上表面 48 下表面 50第一接点52 第二接点 54 焊垫 56凸透部 58 印刷电路板

主权项

1.一种简化型之影像感测器模组构造,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个第一接点,该下表面形成有复数个第二接点;一影像感测晶片,其设有复数个焊垫,系固定于该基板之上表面上;复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片之焊垫至该基板之第一接点上;及一透明胶体,系覆盖于该基板之上表面上,用以将该影像感测晶片包覆住,其相对于该影像感测晶片位置处形成有一凸透部。2.如申请专利范围第1项所述之简化型之影像感测器模组构造,其中该透明胶体之凸透部为弧形状。3.如申请专利范围第1项所述之简化型之影像感测器模组构造,其中该基板系由复数个金属片组成,藉由工业塑胶将该复数个金属片包覆住。4.如申请专利范围第3项所述之简化型之影像感测器模组构造,其中该复数个金属片设有第一板、第二板及连接第一板与第二板之第三板。5.如申请专利范围第3项所述之简化型之影像感测器模组构造,其中该工业塑胶系以射出或压模方式将该复数个金属片包覆住。图式简单说明:图1为习知影像感测器模组之剖视图。图2为本创作简化型之影像感测器模组之第一实施例图。图3为本创作简化型之影像感测器模组之第二实施例图。