| 发明名称 | 用于气体放电板的基板组件、其制造工艺以及气体放电板 | ||
| 摘要 | 一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。 | ||
| 申请公布号 | CN1477672A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN03133110.6 | 申请日期 | 2003.07.23 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 長谷川実;豊田治 |
| 分类号 | H01J17/04;H01J9/02 | 主分类号 | H01J17/04 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||