电子卡

摘要

一种电子卡，包括一上方金属外壳，嵌合于上方塑胶框架；该上方金属外壳上设有一上方金属外壳边缘之肋部，其功能在于防止金属外壳及塑胶框架产生翘曲，并能固定金属外壳与塑胶框架的嵌合，及控制超音波熔接时的电子卡尺寸；在上方塑胶框架上尚设有复数个超音波熔接凸块，用以在熔接时搭配下方塑胶框架上的超音波熔接凹槽，以进行超音波熔接；一下方金属外壳，嵌合于下方塑胶框架；该下方金属外壳上设有一下方金属外壳边缘之肋部，其功能在于防止金属外壳及塑胶框架产生翘曲，并能固定金属外壳与塑胶框架的嵌合，及控制超音波熔接时的电子卡尺寸；在上方塑胶框架上尚设有复数个超音波熔接凹槽，用以在熔接时搭配上方塑胶框架上的超音波熔接凸块，以进行超音波熔接。

主权项

1.一种电子卡,包括:一上方塑胶框架;一上方金属外壳,嵌合于该上方塑胶框架中;一下方塑胶框架,以超音波熔接的方式与该上方塑胶框架接合;一下方金属外壳,嵌合于该下方塑胶框架中;一上方金属外壳边缘之肋部,设于该上方塑胶框架中并与其底面切齐,且连接于该上方金属外壳;及一下方金属外壳边缘之肋部,设于该下方塑胶框架中并与其顶面切齐,且连接于该下方金属外壳。2.如申请专利范围第1项所述之电子卡,其中,该上方塑胶框架中,由该上方金属外壳与该上方金属外壳边缘之肋部所组成之断面为ㄈ字形。3.如申请专利范围第1项所述之电子卡,其中,该下方塑胶框架中,由该下方金属外壳与该下方金属外壳边缘之肋部所组成之断面为ㄈ字形。图式简单说明:第1图系显示习知电子卡之部分立体图;第2图系显示习知电子卡在超音波熔接前的状态示意图;第3a图系显示习知电子卡在超音波熔接后产生溢胶现象的示意图;第3b图系显示习知电子卡在超音波熔接后产生缝隙缺陷的示意图;第4图系显示本创作之电子卡之设计构成图面;第5图系显示本创作之电子卡之熔接后的状态示意图。