| 发明名称 |
发光元件之制造方法 |
| 摘要 |
在发光元件等之表面形成奈米尺寸之凹凸构造，以改善发光效率特性。本发明之发光元件表面的凹凸系形成为如下之形状以使折射率由块材(bulk)起平顺地变化。即(1)凹凸之平均直径比光波长小。(2)凹凸之间距使具有不规则性。(3)凹凸之高度以及底面的位置，为了使具有折射率之平顺的倾斜，在光波长以下使具有由平均值起之某一宽度。此种元件表面可由：利用含有嵌段共聚物或者接枝共聚物，且自己组织地形成微相分离构造之树脂组成物，在发光元件之表面形成薄膜，选择性去除被形成在表面的该薄膜之微相分离构造的至少其中一相，将残留之相当成蚀刻遮罩使用，予以蚀刻该发光元件之表面而获得。 |
| 申请公布号 |
TW576864 |
申请公布日期 |
2004.02.21 |
| 申请号 |
TW091137335 |
申请日期 |
2002.12.25 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
浅川钢儿;藤本明;杉山仁;大桥健一;铃木启之;户野谷纯一 |
| 分类号 |
C09K11/06;H01L33/00 |
主分类号 |
C09K11/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼 |
| 主权项 |
1.一种发光元件之制造方法,属于构成发光元件之 半导体层的光放射侧最外层表面或者被形成在该 光放射侧最外层上的无机光透过性层表面加工有 微细之凹凸的元件,该表面具有具备以下之2条件(1 )、(2)的表面性: (1)凹凸的凸部平均旋转半径<R>(但是, |
| 地址 |
日本 |
