发明名称 |
Maskenlose Mittellinien-Belag-Aufbringung |
摘要 |
Ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterstruktur, wobei die Halbleiterstruktur eine Kernregion und eine Peripherieregion umfaßt. Die Kernregion umfaßt eine Mehrzahl von Transistoren und die Peripherieregion umfaßt eine Mehrzahl von Transistoren. Das Verfahren umfaßt ein Aufbringen eines Mittellinien-Belags unter Verwendung einer plasmagestützten chemischen Aufdampfung, der über der Halbleiterstruktur liegt. Durch ein Verwenden der plasmagestützten chemischen Aufdampfung kann die Menge des MOL-Belags, die in der Kernregion und der Peripherieregion aufgebracht wird, abhängig von den Entfernungen zwischen Transistoren in der Kernregion und der Peripherieregion gesteuert werden. |
申请公布号 |
DE10335096(A1) |
申请公布日期 |
2004.02.12 |
申请号 |
DE2003135096 |
申请日期 |
2003.07.31 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
BAKER, STEVEN M.;BERRY II, JON S.;COUSINEAU, BRAIN;GERSTMEIER, GUENTER;HEGDE, MALATI;LEE, JINHWAN;MALDEI, MICHAEL |
分类号 |
H01L21/318;H01L21/8239;H01L21/8242;H01L27/105;H01L27/148;H01L29/76;(IPC1-7):H01L21/823 |
主分类号 |
H01L21/318 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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