| 主权项 |
1.一种具高散热性之发光二极体显示模组,包含一具高散热性之基板及设于该基板上之复数个发光二极体,其特征在于该基板包含:一金属板材;一绝缘层,系在该金属板材表面包覆一层绝缘物质;及至少一电路层,设于该绝缘层之表面。2.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层系该金属板材之金属化合物。3.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层系该金属板材之金属氧化物。4.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层系该金属板材之金属氮化物。5.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层系一陶瓷材料。6.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层系一高分子材料。7.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层至少形成于该金属板材之一表面上。8.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之电路层系藉由化学铜析镀或热压合法所形成。9.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之绝缘层系藉由热氧化法、气相沈积或阳极处理所产生。10.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该复数个发光二极体系表面黏着型元件。11.如申请专利范围第1项之发光二极体显示模组,其中该基板之金属板材另包含复数个通孔,该通孔之内壁被该绝缘层覆盖,另有复数个垂直导线设于该通孔之绝缘层表面。12.如申请专利范围第11项之发光二极体显示模组,其中该复数个通孔可供复数个插孔式的发光二极体之针脚插入,并藉由该复数个垂直导线而电气连接至该电路层。13.一种具高散热性之基板,包含:一金属板材;一绝缘层,系在该金属板材表面包覆一层绝缘物质;及至少一电路层,设于该绝缘层之表面。14.如申请专利范围第13项之基板,其中该绝缘层系一陶瓷材料。15.如申请专利范围第13项之基板,其中该绝缘层系该金属板材之金属化合物。16.如申请专利范围第13项之基板,其中该绝缘层系该金属板材之金属氧化物。17.如申请专利范围第13项之基板,其中该绝缘层系该金属板材之金属氮化物。18.如申请专利范围第13项之基板,其中该绝缘层系一高分子材料。19.如申请专利范围第13项之基板,其中该绝缘层系藉由热氧化法、气相沈积或阳极处理所产生。20.如申请专利范围第13项之基板,其中该基板之金属板材另包含复数个通孔,该通孔之内壁被该绝缘层覆盖,另有复数个垂直导线设于该通孔之绝缘层表面。图式简单说明:图1系一习知发光二极体显示模组所使用之多层电路板之散热路径示意图;图2系本发明之发光二极体显示模组之单层基板之结构示意图;图3系本发明之发光二极体显示模组之另一单层基板之结构示意图;图4系本发明之发光二极体显示模组之通孔式双层基板之结构示意图;图5系本发明之发光二极体显示模组之另一双层基板之结构示意图;图6系本发明之发光二极体显示模组之第一实施例的散热路径示意图;图7系本发明之发光二极体显示模组之第二实施例的散热路径示意图;图8系本发明之发光二极体显示模组之单层基板之制造流程图;及图9系本发明之发光二极体显示模组之双层基板之制造流程图。 |
