发明名称 High performance multi-chip IC package
摘要
申请公布号 EP1122786(A3) 申请公布日期 2004.01.28
申请号 EP20010300535 申请日期 2001.01.22
申请人 LUCENT TECHNOLOGIES INC. 发明人 YINON, DEGANI;DUDDERAR, THOMAS DIXON;TAI, KING LIEN
分类号 H01L23/12;H01L23/36;H01L23/50;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/34;(IPC1-7):H01L25/065 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址