| 发明名称 | 键盘的弹性薄层及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种键盘的弹性薄层及其制造方法，首先以射出成型法射出一片弹性薄层，且此片弹性薄层含有数列弹性部，然后将弹性薄层切割成数条，且每一条含有至少一列弹性部、连结部及冲剪部，最后将所述冲剪部冲剪掉，以冲剪成既定形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1136494C | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
| 申请号 | CN99117517.4 | 申请日期 | 1999.08.06 |
| 申请人 | 达方电子股份有限公司 | 发明人 | 叶季斌 |
| 分类号 | G06F3/023 | 主分类号 | G06F3/023 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种键盘的弹性薄层的制造方法，其特征在于，它包括下列步骤：(a)以射出成型法射出一弹性薄层，所述弹性薄层含有数列弹性部；(b)将所述弹性薄层切割成数条，且每一条仅含有一列弹性部，其中还含有所述各弹性部之间连有的连结部、同时连结于所述连结部及所述弹性部的冲剪部；(c)将步骤(b)中的所述各条弹性薄层的冲剪部冲剪掉，以冲剪成既定形状。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||