一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法

摘要

一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：A.预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部。B.在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露。C.在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接。D.在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的电镀部暴露。E.通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层。F.移除该第二防焊层，以及G.移除该导电层。

主权项

1、一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：A.预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部，其中各该导接部经由该电路布局电性导通至至少一电镀部；B.在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露；C.在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接；D.在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的电镀部暴露；E.通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层；F.移除该第二防焊层，以及G.移除该导电层。