| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：一端有岛的导线，底表面安装在岛上的半导体元件，一条或多条连接半导体元件顶平面到岛的金属线，以及密封半导体元件和金属线的树脂密封盒。其中，在所述岛中，在安装所述半导体元件部分与所述金属线键合部分之间形成槽。 | ||
| 申请公布号 | CN1134073C | 申请公布日期 | 2004.01.07 |
| 申请号 | CN96190481.X | 申请日期 | 1996.05.10 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 佐野正志 |
| 分类号 | H01L31/12 | 主分类号 | H01L31/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：位于仅一条导线的仅一端处的岛，所述岛具有第一部分和第二部分；底表面安装在岛的所述第一部分上的半导体元件；一条或多条连接半导体元件顶平面到岛的所述第二部分的金属线；以及密封半导体元件和金属线的树脂密封盒，其中，所述岛具有在a)安装所述半导体元件的所述岛的所述第一部分与b)键合有全部所述金属线的所述岛的所述第二部分之间形成的槽。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||