批量离子注入系统中的晶片背面气体冷却装置

摘要

本发明提供一种装置，通过该装置将冷却气体(302)从固定的源提供到在转动或旋转的批量离子注入机处理盘(282，380)中的要被批量离子注入的工件背面。冷却气体(302)给工件到处理盘(282，380)提供改善的热传递，这可有利地与通过处理盘中的通道的冷却流体循环结合来从其中散热相结合。本发明还包括旋转连通(300)，用于把冷却气体(302)从固定外壳(210)输送到旋转批量离子注入机处理盘(282，380)的旋转轴(270)中的气室。此外，设置一密封装置，用于将应用到工件的背面的冷却气体(302)与在其中对工件前面进行离子注入的真空隔开。

主权项

1.批量离子注入机中具有可旋转的处理盘，处理盘具有至少一个工件固定件(508)，其用于在一平面内支承具有周边的圆柱形工件(562)，并给工件的背面提供冷却气体，一密封装置用于使晶片的正面与冷却气体隔开，包括：环形支承件(552)，其安装在工件固定件(508)上；安装在所述支承件(552)上的第一密封件(554)，其具有比支承件(552)易挠曲并用于与靠近周边的工件(562)的背面的一部分接合以将工件的正面与冷却气体隔开的第一部分(556)。