| 主权项 |
1.一种适用于智慧卡晶片模组之金属卷带,其厚度系不大于0.18mm,且该金属卷带系具有复数个已定义之模组单元、每一模组单元系包含有:一黏晶座,用以固定一智慧卡之晶片于该黏晶座之上表面,且该黏晶座之上表面系形成有复数个凹洞;及复数个翼片,每一翼片系具有一内连接端及一外接触端,该内连接端之上表面系用以电性传输该智慧卡之晶片,而该外接触端系作为晶片模组之电性传输。2.如申请专利范围第1项所述之适用于智慧卡晶片模组之金属卷带,其中该些凹洞系形成有一渐缩之颈部。3.如申请专利范围第1项所述之适用于智慧卡晶片模组之金属卷带,其中该些凹洞之深度系介于在该金属薄膜之厚度之二分之一至三分之一之间。4.如申请专利范围第1项所述之适用于智慧卡晶片模组之金属卷带,其中每一翼片具有至少一槽孔,且该槽孔之下表面系形成有缺口。5.如申请专利范围第1项所述之适用于智慧卡晶片模组之金属卷带,其中该黏晶座系形成有通孔,且该通孔之下表面系形成有缺口。6.如申请专利范围第1项所述之适用于智慧卡晶片模组之金属卷带,其中该黏晶座系设于两对应翼片之间。7.一种智慧卡之晶片模组,包含:一黏晶座,具有一上表面及一下表面,其中该黏晶座之上表面系形成有复数个凹洞;复数个翼片,每一翼片系具有一内连接端及一外接触端,其中该内连接端之上表面系用以电性传输该智慧卡之晶片,而该外接触端系作为晶片模组之电性传输;一晶片,设于该黏晶座之上表面;复数个电性连接装置,电性连接该晶片至该些翼片;及一封胶体,形成于该黏晶座之上表面与该些翼片之内连接端之上表面,并密封该晶片与该些电性连接装置,且显露该些翼片之外接触端,以作为晶片模组之电性传输。8.如申请专利范围第7项所述之智慧卡之晶片模组,其中该些凹洞系形成有一渐缩之颈部。9.如申请专利范围第7项所述之智慧卡之晶片模组,其中该黏晶座在其上表面与下表面之厚度系不大于0.18mm。10.如申请专利范围第8项所述之智慧卡之晶片模组,其中该些凹洞之深度系介于在该黏晶座之厚度之二分之一至三分之一之间。11.如申请专利范围第7项所述之智慧卡之晶片模组,其中每一翼片具有至少一槽孔,且该槽孔之下表面系形成有缺口,以供该封胶体之填充。12.如申请专利范围第7项所述之智慧卡之晶片模组,其中该黏晶座系形成有通孔,且该通孔之下表面系形成有缺口,以供该封胶体之填充。13.如申请专利范围第7项所述之智慧卡之晶片模组,其中该黏晶座系设于两对应翼片之间。14.一种智慧卡之晶片模组,包含:一黏晶座,具有一上表面及一下表面,其中该黏晶座之厚度系不大于0.18mm;复数个翼片,每一翼片系具有一内连接端、一外接触端及在内连接端与外接触端之间之槽孔,其中该内连接端之上表面系用以电性传输该智慧卡之晶片,而该外接触端系作为晶片模组之电性传输;一晶片,设于该黏晶座之上表面;复数个电性连接装置,电性连接该晶片至该些翼片;及一封胶体,形成于该黏晶座之上表面与该些翼片之内连接端之上表面,并密封该晶片与该些电性连接装置,且显露该些翼片之外接触端,以作为晶片模组之电性传输。15.如申请专利范围第14项所述之智慧卡之晶片模组,其中该槽孔于该翼片之下表面处系形成有缺口,以供该封胶体之填充。图式简单说明:第1图:依本创作之一具体实施例,一适用于智慧卡晶片模组之金属卷带之正视图;第2图:依本创作之一具体实施例,该金属卷带之局部放大之正面图;第3图:沿第2图3-3线之截面图;第4图:沿第2图4-4线之截面图;及第5图:依本创作,由该金属卷带形成之智慧卡晶片模组之截面图。 |
