用于形成模块化电子器件的方法和装置以及模块化电子器件

摘要

一种形成模块化电子器件的方法，该电子器件包括衬底(23)和树脂成形部分(21、22)，衬底上布置有多个端子部分(24)，该端子部分带有弯曲的尖端部分(24a)，该树脂成形部分覆盖衬底(23)，且多个端子部分(24)暴露于外侧，该方法包括如下步骤：当通过将上模箱(30)和下模箱(31)从相互分离状态移动到相互接触状态而形成存放作为成形材料的衬底(23)的模制空间时，对布置在衬底(23)的多个端部(24)的尖端角部(24a)施加挤压成形，将熔融树脂(36)填充到存储衬底(23)的模制空间内，且弯曲部分(30R)与尖端角部(24a’)形成的部分紧密接触，以及在(36)固化后将上模箱(30)和下模箱(31)分离。

主权项

1.一种用于模制模块化电子器件的方法，包括：第一步骤：使上和下模具彼此分离，使得所述上和下模具选择性地彼此接触以用来在上和下模具之间形成模制空间，以及选择性地彼此分离，以在彼此分离的上和下模具之间放置底板，该底板上安装有电路元件并布置有多个端子；第二步骤：使得上下模具以如此方式接触，使得上模具与多个端子形成接触以覆盖所述多个端子，并且底板定位在模制空间内；第三步骤：将熔化的树脂注入到模制空间内，以用树脂填充该模制空间；以及第四步骤：在注入到模制空间内的熔化的树脂已经固化之后将上和下模具彼此分离，从而获取如下的模块化电子器件，即该电子器件具有覆盖底板的树脂模制部分，且底板上的端子暴露到外侧，其特征在于，底板上端子中的每一个的外边缘部分在使得上和下模具彼此形成接触的步骤中经历被上模具挤压变形处理。