| 发明名称 | 一种能提高多芯片封装合格率的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能提高多芯片封装合格率的封装方法。传统的多芯片封装方法存在着合格率低的问题。本发明的多芯片封装方法包括：准备一基板；对多个晶圆划片得到多枚芯片，将多枚芯片之一或一部分芯片进行上片，放置到所述基板上；对所述一枚芯片或一部分芯片进行焊线；进行点胶，用常温下为液态的塑封胶将所述一枚芯片或一部分芯片覆盖形成突起，并固化；对经覆盖的所述一枚芯片或一部分芯片进行测试；将所述多枚芯片中余下的部分芯片进行上片和焊线；对包括所述基板和所述多枚芯片的整个器件进行模压，用高温下熔化的塑封胶冲入模具中，在所述多枚芯片上形成塑封胶。本发明的上述方法可以有效地提高合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN1464540A | 申请公布日期 | 2003.12.31 |
| 申请号 | CN02112235.0 | 申请日期 | 2002.06.26 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 | 发明人 | 王涛 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L25/00 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种多芯片封装方法包括：准备一基板；对多个晶圆划片得到多枚芯片，将多枚芯片之一或一部分芯片进行上片，放置到所述基板上；对所述一枚芯片或一部分芯片进行焊线；然后进行点胶，用常温下为液态的塑封胶将所述一枚芯片或一部分芯片覆盖形成突起，并固化；对经覆盖的所述一枚芯片或一部分芯片进行测试；将所述多枚芯片中余下的部分芯片进行上片和焊线；对包括所述基板和所述多枚芯片的整个器件进行模压，用高温下熔化的塑封胶冲入模具中，在所述多枚芯片上形成塑封胶。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼 | ||