电连接器组件

摘要

本创作系关于一种电连接器组件，系用以电性连接晶片模组与电路板，其包括安装于电路板上的基体、按压晶片模组于电路板上的盖体、以及由复数侧边围设而成，并框设于基体周侧以增强基体强度之框体。其中盖体系可动枢设于基体之一端，与该端相对之另一端装设有按压机构，基体在该两端靠近框体之外侧缘设置有凸起，框体对应凸起之侧边位置设置有凹槽压设配合该凸起，从而使电连接器安装工作时框体按压于基体之受力两端，从而增加基体在工作时之强度。五、(一)、本案代表图为：第一图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：电连接器组件 1 基体 2端子孔 21 连接部 22按压机构 23 凸起 24框体 3 侧边 31中空部分 32 凹槽 33安装部 34 盖体 4枢接端 41 按压端 42电路板 5 导电端子

主权项

1.一种电连接器组件,系用以电性连接晶片模组与电路板,其包括:基体,系安装于电路板上,用以承载晶片模组;框体,系为复数侧边围设之中空构造,其框设于基体周侧;其中基体靠近框体之外侧缘设置有凸起,框体对应凸起之侧边位置设置有凹槽压紧配合该凸起,以增加基体在工作时之强度。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中凸起系设置于基体之相对两外侧缘靠近电路板之一侧。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中凸起为复数相互分离之块状构造。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中凸起为沿框体侧边一体延伸之条状构造。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中凹槽系贯通于框体之侧边,并与基体上之凸起之位置相对应。6.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中凹槽系在框体侧边之内侧缘对应基体凸起位置凹陷,并不贯通该等侧边。7.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中电连接器进一步包括一盖体。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器组件,其中盖体系可动枢接于基体上。9.如申请专利范围第7项所述之电连接器组件,其中盖体包括与基体旋转连接之枢接端以及从与该端相对之另一端延伸设置有按压端。10.如申请专利范围第7项所述之电连接器组件,其中基体设置有一按压盖体之按压机构。11.一种电连接器组件,系用以电性连接晶片模组与电路板,其包括:基体,系安装于电路板上,用以承载晶片模组;框体,系为复数侧边围设之中空构造,其框设于基体周侧;盖体,系装设于基体上,以压设晶片模组于基体;其中基体靠近框体之外侧缘设置有凸起,框体对应凸起之侧边位置设置有凹槽压紧配合该凸起,以增加基体在工作时之强度。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中凸起系设置于基体之相对两外侧缘靠近电路板之一侧。13.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中凸起为复数相互分离之块状构造。14.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中凸起为沿框体侧边一体延伸之条状构造。15.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中凹槽系贯通于框体之侧边,并与基体上之凸起之位置相对应。16.如请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中凹槽系在框体侧边之内侧缘对应基体凸起位置凹陷,并不贯通该等侧边。17.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中盖体包括与基体旋转连接之枢接端以及从与该端相对之另一端延伸设置有按压端。18.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中基体设置有一按压盖体之按压机构。图式简单说明:第一图系本创作电连接器组件之立体分解图。第二图系本创作电连接器组件之盖体开启状态之立体图。第三图系本创作电连接器组件之盖体闭合状态之立体图。第四图系与本创作相关之习知电连接器组件之立体分解图。第五图系与本创作相关之习知电连接器组件之盖体开启状态之立体图。