| 主权项 |
1.一种阵列光纤模组之制造方法,系包含以下之步骤:(A)提供至少一光纤束;一上盖,至少一阵列光纤基座以及至少一个具固定槽及一个具复数个槽沟之固定基座;其中该阵列光纤基座之至少部分表面涂覆有接着剂或焊料或可熔接之金属;(B)将该阵列光纤基座置于该两固定基座之间,且将该光纤束及光纤置于相对应之该固定基座之固定槽、复数个槽沟及该阵列光纤基座中;(C)盖上上盖;以光或热使该槽沟表面之该接着剂或该金属或该焊料连结固定该光纤于该阵列光纤基座及上盖中;以及(D)切断该阵列光纤基座一端之光纤,并取出固定有光纤连接之该阵列光纤基座。2.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该固定基座上具有一个固定槽,而另一固定基座具复数个槽沟,以及至少一通气道;该通气道位于该固定槽与复数槽沟之底部,且每一固定槽及槽沟至少与一通气道交错并连通;该通气道并外接有一抽气单元,以对通气道抽气,便于将光纤及光纤束置放于该复数槽沟及固定槽之底部。3.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其更包含步骤(B2)提供一上盖,其中该上盖系对应于该阵列光纤基座以辅助固定该光纤。4.如申请专利范围第3项所述之制造方法,其中该上盖之相对应于该光纤之表面涂覆有一层接着剂或焊料或可熔接之金属。5.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该光纤之表面涂覆有一接着剂层或焊料层或可熔接之金属层。6.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该涂覆之金属为Sn/Au或Sn/Pb。7.如申请专利范围第5项所述之制造方法,其中该焊料或可熔接金属系先剥离该光纤之聚合物层后,再于该光纤之外层(cladding)表面形成。8.一种阵列光纤模组制造装置,系配合至少一光纤束及一阵列光纤基座和上盖,其中该光纤之表面或该阵列光纤基座之表面涂覆有接着剂或焊料或可熔接之金属,包含:至少两个固定基座,用以夹置至少一个阵列光纤基座,并将该光纤置放或对准于该阵列光纤基座上;其中该固定基座之一具有复数个槽沟,而另一个固定基座具有一固定槽,以及且于该复数个槽沟和固定槽下方具有至少具有一通气道,每一槽沟与固定槽至少与一通气道交错并连通;以及一加热单元或一照光单元,以加热或照光使该接着剂或该焊料或可熔接金属将该光纤黏结固定于该阵列光纤基座。9.如申请专利范围第8项所述之制造装置,其更包含一与通气道相连之抽气单元。10.如申请专利范围第8项所述之制造装置,其更包含一切刀,以切开该阵列光纤基座一端之光纤。11.如申请专利范围第8项所述之制造装置,其中该固定基座之复数个槽沟为V型沟。12.如申请专利范围第8项所述之制造装置,其中该V型槽槽沟相互平行。13.一种阵列光纤模组,系包含至少一光纤束及一阵列光纤基座和上盖,其中该光纤之表面或该阵列光纤基座之表面涂覆有接着剂或焊料或可熔接之金属。14.如申请专利范围第13项所述之阵列光纤,其中该涂覆之金属为Sn/Au或Pb/Sn或其他焊料。15.如申请专利范围第15项所述之阵列光纤,其中该焊料或可熔接金属系先剥离该光纤之聚合物层后,再于该光纤之外层(cladding)表面形成。图式简单说明:第1图系本发明阵列光纤之制造方法及装置之一较佳例之示意图。第2图系本发明之固定基座与阵列光纤基座相对位置放大图。第3图系本发明具复数个槽沟之固定基座放大图,以及通气道透视图。第4图系本发明阵列光纤之制造方法及装置之另一较佳示意图。 |
