| 主权项 |
1.一种粒状矽酸质肥料,其为将有机质聚合物粘合剂加入含有40重量%以上100重量%以下空隙率为50至90%矽酸质原料之粉末原料中,并经造粒而得之粒状矽酸质肥料,其特征为,粘合剂含量为0.1重量%以上3重量%以下,粒硬度为2至5kg。2.如申请专利范围第1项之粒状矽酸质肥料,其中,矽酸质原料为含有水热合成而得矽酸钙水合结晶之矽酸质材。3.如申请专利范围第1项之粒状矽酸质肥料,其中,矽酸质原料为以酸中和含有水热合成而得pH为3.5至8.0的矽酸钙水合结晶之矽酸质材。4.如申请专利范围第1至3项中任何一项之粒状矽酸质肥料,其中,矽酸质原料为含有60重量%以上之培养土。5.如申请专利范围第1至3项中任何一项之粒状矽酸质肥料,其中,粉末原料为含有70至100重量%之通过孔径250m筛网之粒子。6.如申请专利范围第1项之粒状矽酸质肥料,其中,有机质聚合物为水性丙烯系乳胶树脂或苯乙烯丁二烯共聚合系乳胶树脂。7.如申请专利范围第2项之粒状矽酸质肥料,其中,有机质聚合物为水性丙烯系乳胶树脂或苯乙烯丁二烯共聚合系乳胶树脂。8.如申请专利范围第3项之粒状矽酸质肥料,其中,有机质聚合物为水性丙烯系乳胶树脂或苯乙烯丁二烯共聚合系乳胶树脂。9.如申请专利范围第1.2.3.6.7与8项中任何一项之粒状矽酸质肥料,其中,粒状矽酸质肥料之筛粒径为1至20mm。10.一种被覆粒状矽酸质肥料,其特征为,将培养土以对全体之30至60重量%之比例被覆如申请专利范围第1.2.3.6.7与8项中任何一项之粒状矽酸质肥料而形成。11.一种如申请专利范围第1.2.3.6.7与8项中任何一项之粒状矽酸质肥料的制造方法,其为将对含有40重量%以上100重量%以下空隙率为50至90%矽酸质原料之粉末原料散布于对该粉末原料为10至50重量%之液体中,含浸后,将有机质聚合物固体成分为0.5至70重量%之有机质聚合物溶液或分散液以喷雾、或选自平板造粒机、挤押式造粒机、搅拌造粒机与逆流式强力混合机中之造粒装置进行造粒。12.如申请专利范围第1.2.3.6.7与8项中任何一项之粒状矽酸质肥料,其系作为作物栽培土壤用肥料。13.如申请专利范围第1.2.3.6.7与8项中任何一项之粒状矽酸质肥料,其系作为水稻栽培土壤用肥料。14.如申请专利范围第3项之粒状矽酸质肥料,其系作为水稻育苗栽培用土壤用肥料。15.如申请专利范围第10项之被覆粒状矽酸质肥料,其系作为水稻育苗栽培用苗床土。 |
