| 发明名称 | 焊接载物台 | ||
| 摘要 | 一种将半导体元件安装在印刷电路板上时，作为压接载物台使用的焊接载物台，可针对半导体元件及印刷电路板上高密度的电极配置设计，提供高精度接合用载物台。与半导体元件接触的载物台上面，由高导热率物质构成，载物台面温度分布均匀，载物台主体外周部由导热率较低的材质构成，以抑制对周边构件的热辐射。另外，由于载物台表面采用对树脂材料浸湿性低的材料，所以在使用过程中树脂材料不易粘附并易清除已粘附的树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN1462067A | 申请公布日期 | 2003.12.17 |
| 申请号 | CN03137865.X | 申请日期 | 2003.05.28 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 山本佳津子;藤冈昭文;中井哲男 |
| 分类号 | H01L21/60;B23K37/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种焊接载物台，其特征在于：主体部由导热率为100W/mK以上的构件组成，并存在该主体部的外缘至少有一部分是由导热率为50W/mK以下的构件组成的外周部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||