| 摘要 |
本发明系提供一种有机矽氧烷，其包含至少80重量％式I：【Y0.01－1.0SiO1.5－2】a【Z0.01－1.0SiO1.5－2】b【H0.01－1.0SiO1.5－2】c，其中Y是芳基；Z是烯基；a系占式I之15％至70％；b系占式I之2％至50％；c系占式I之20％至80％。本发明之有机矽氧烷可用作陶瓷黏合剂、高温封胶及纤维基材黏合剂。本发明之组合物也可用作助黏剂，其中当其在非微电子或微电子应用中与其他材料耦合时，呈现良好黏着性质。较佳地，本发明之组合物系用于微电子应用中作为蚀刻终止物、硬光罩及介电质。 |
