| 主权项 |
1.一种卷带载体封装半导体装置(21),其特征在于:系具备卷带载体(23)及装在上述卷带载体(23)上的半导体元件(24)之卷带载体封装半导体装置(21),上述卷带载体(23)具备绝缘性带(23);金属配线图案(26.27.28.29):设于上述绝缘性带(22)一侧面;通孔(25):设置成贯通上述绝缘性带(22),以便上述绝缘性带(22)可弯曲;第一绝缘保护膜(30):绝缘覆盖上述金属配线图案(26.27.28.29)及上述通孔(25)之金属配线图案(26.27.28.29)侧;第二绝缘保护膜(31):绝缘覆盖和上述通孔(25)之金属配线图案侧(26.27.28.29)相反侧;及树脂(34),密封上述半导体元件(24)与上述金属配线图案(26.27.28.29)之连接部周边;而上述第一及第二绝缘保护膜系杨氏系数在5kgf/mm2~70kgf/mm2范围的抗焊剂(30.31)者;上述抗焊剂含有在10wt%~40wt%范围之填充物,且上述金属配线图案(26.27.28.29)及上述通孔(25)之金属配线图案(26.27.28.29)侧,系仅由上述第1绝缘保护膜(30)绝缘覆盖。2.根据申请专利范围第1项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂厚度在5m ~ 45m范围。3.根据申请专利范围第1项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一绝缘保护膜之抗焊剂10wt%~40wt%范围含有决定其黏度的填充物。4.根据申请专利范围第1项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂系由橡胶系、聚醯亚胺系、环氧系、矽系及聚氨酯系之任何一种材料所构成。5.根据申请专利范围第1项之卷带载体封装半导体装置,其中用有绝缘性的液状树脂覆盖电气连接上述卷带载体和上述半导体元件的部分周围,上述液状树脂端部和上述第一绝缘保护膜上面形成70以下角度。6.根据申请专利范围第1项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一绝缘膜及上述第二绝缘膜系由同一材料所构成。7.根据申请专利范围第6项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂厚度在5m ~ 45m范围。8.根据申请专利范围第6项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂在10wt% ~ 40wt%范围含有决定其黏度的填充物。9.根据申请专利范围第6项之卷带载体封装半导体装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂系由橡胶系、聚醯亚胺系、环氧系、矽系及聚氨酯系之任何一种材料所构成。10.一种液晶面板显示装置(51),其特征在于:系具有卷带载体封装半导体装置(21)及上述液晶面板(11),该卷带载体封装半导体装置(21)具备卷带载体(23)及装在上述卷带载体(23)上的进行液晶面板(11)驱动的半导体元件(24),上述卷带载体(23)具备绝缘性带(22);金属配线图案(26.27.28.29):设于上述绝缘性带(22)一侧面;通孔(25):设置成贯通上述绝缘性带(22),以便上述绝缘性带(22)可弯曲;第一绝缘保护膜(30):绝缘覆盖上述金属配线图案(26.27.28.29)及上述通孔(25)之金属配线图案(26.27.28.29)侧;第二绝缘保护膜(31):绝缘覆盖和上述通孔(25)之金属配线图案侧(26.27.28.29)相反侧;及树脂(34),密封上述半导体元件(24)与上述金属配线图案(26.27.28.29)之连接部周边;而上述第一及第二绝缘保护膜系杨氏系数5kgf/mm2~70kgf/mm2范围的抗焊剂(30.31)者;上述抗焊剂含有在10wt%~40wt%范围之填充物,且上述金属配线图案(26.27.28.29)及上述通孔(25)之金属配线图案(26.27.28.29)侧,系仅由上述第1绝缘保护膜(30)绝缘覆盖。11.根据申请专利范围第10项之液晶面板显示装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂厚度在5m ~ 45m范围。12.根据申请专利范围第10项之液晶面板显示装置,其中上述第一绝缘保护膜之抗焊剂在10wt%~40wt%范围含有决定其黏度的填充物。13.根据申请专利范围第10项之液晶面板显示装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂系由橡胶系、聚醯亚胺系、环氧系、矽系及聚氨酯系之任何一种材料所构成。14.根据申请专利范围第10项之液晶面板显示装置,其中用有绝缘性的液状树脂覆盖电气连接上述卷带载体和上述半导体元件的部分周围,上述液状树脂端部和上述第一绝缘保护膜上面形成70以下角度。15.根据申请专利范围第10项之液晶面板显示装置,其中上述第一绝缘膜及上述第二绝缘膜系由同一材料所构成。16.根据申请专利范围第15项之液晶面板显示装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂厚度在5m ~ 45m范围。17.根据申请专利范围第15项之液晶面板显示装置,其中上述第一绝缘保护膜之抗焊剂在10wt%~40wt%范围含有决定其黏度的填充物。18.根据申请专利范围第15项之液晶面板显示装置,其中上述第一及第二绝缘保护膜之抗焊剂系由橡胶系、聚醯亚胺系、环氧系、矽系及聚氨酯系之任何一种材料所构成。19.根据申请专利范围第10项之液晶面板显示装置,其中上述液晶面板系10英寸以上。20.一种断线试验方法,其特征在于:系卷带载体之断线试验方法,该卷带载体构成卷带载体封装半导体装置,在绝缘性带上设置金属配线图案及绝缘覆盖上述金属配线图案的绝缘保护膜,具有制造具有和上述卷带载体同等构造的试验用卷带载体的步骤;将上述试验用卷带载体两端分别连接于板状基板,如上述基板彼此对向般地配置成使上述试验用卷带载体弯曲的状态的步骤;及,将上述试验用卷带载体暴露于按30分钟之周期于85℃至30℃之间变化的温度环境中,测量上述试验用卷带载体之金属配线图案到断线为止的周期数的步骤者。21.根据申请专利范围第20项之断线试验方法,其中上述试验用卷带载体一端连接于液晶面板,同时该试验用卷带载体他端连接于输出液晶面板驱动用信号的电路基板。22.根据申请专利范围第21项之断线试验方法,其中将上述试验用卷带载体暴露于30分周期、在85℃和-30℃之间变化的温度环境中,将上述试验用卷带载体之金属配线图案到断线为止的周期数成为200周期以上的卷带载体判断为耐断线性良好。图式简单说明:图1(a)为显示关于本发明实施一形态之卷带载体封装半导体装置概略结构的平面图,同图(b)为同图(a)之C-C'线的截面图。图2为说明制造上述卷带载体封装半导体装置之制程的流程图。图3为将上述卷带载体封装半导体装置上面一部分扩大显示的扩大图。图4(a)至图4(c)为说明上述卷带载体封装半导体装置之断线试验方法的说明图。图5为在上述卷带载体封装半导体装置方面说明液状树脂和抗焊剂的密合性的说明图。图6为将使用上述卷带载体封装半导体装置之液晶面板显示装置一部分扩大显示的扩大截面图。图7(a)为显示习知卷带载体封装半导体装置概略结构的平面图,同图(b)为同图(a)之A-A'线的截面图。图8为说明制造图7(a)及图7(b)所示之卷带载体封装半导体装置之卷带载体之制程的流程图。图9(a)为显示习知其他卷带载体封装半导体装置概略结构的平面图,同图(b)为同图(a)之B-B'线的截面图。图10为说明制造9(a)及图9(b)所示之卷带载体封装半导体装置之卷带载体之制程的流程图。图11(a)为显示习知无裂缝之直式卷带载体封装半导体装置概略结构的平面图,同图(b)为同图(a)之B-B'线的截面图。图12(a)为将安装图7(a)及图7(b)所示之卷带载体封装半导体装置之液晶面板显示装置一部分扩大显示的扩大截面图,图12(b)为将安装图11(a)及图11(b)所示之卷带载体封装半导体装置之液晶面板显示装置一部分扩大显示的扩大戏面图。图13(a)及图13(b)为说明习知断线方法的说明图。图14为将产生渗出的习知卷带载体封装半导体装置上面一部分扩大显示的扩大图。图15为显示安装图7(a)及图7(b)所示之卷带载体封装半导体装置之液晶面板显示装置之断线发生地方的平面图。 |
