发明名称 基片和在其上模制成型树脂及形成开关图案的方法
摘要 备有一基片(10),第一模型(200)及第二模型(250),以及通过以这样一种方式形成开口(图案移除部分)(A)而生成许多开关图案(14),采用这种方式从而使基片(10)表面上形成的一图案(11)被划分为许多图案。由此形成一开关基片(1)。接着,将开关基片(1)夹在第一模型(200)与第二模型(250)之间。此时,具有开关图案(14),(18)的开关基片(1)侧面与第一模型(200)的一邻接表面(201)面接触,同时第二模型(250)内一模槽(253)对着开关基片的另一面。接着,将熔融成型树脂注入第二模型(250)内的模槽(253)内,从而用成型树脂填满该模槽(253)及开关基片的开口(A)。在成型树脂硬化后,将第一模型(200)与第二模型(250)分开,取出附着有成型树脂(一外壳40)的开关基片(1)。
申请公布号 CN1459813A 申请公布日期 2003.12.03
申请号 CN02120143.9 申请日期 2002.05.20
申请人 帝国通信工业株式会社 发明人 野村修;八木信行;森田幸三
分类号 H01H11/00;H01H11/04;H01H21/12;H01H19/08 主分类号 H01H11/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张金熹
主权项 1.一种在具有开口的基片上模制成型树脂的方法,包括步骤:准备一具有开口的基片、第一模型及第二模型,并以这样一种方式将该具有开口的基片夹在所述第一及第二模型间,从而使所述基片的一面与所述第一模型的一表面面接触,同时使所述第二模型内的一模槽对着所述基片的另一面;将熔融成型树脂注入所述第二模型内的模槽内,从而用成型树脂填满该模槽及基片的开口;以及在成型树脂硬化后,将所述第一与第二模型分开,取出附着有成型树脂的基片。
地址 日本神奈川