| 摘要 |
一堆叠封装体半导体装置(10)包括一半导体晶片封装体14a，在封装于树脂封装体(13)后经由抛光而减少厚度，一半导体倒装晶片(15)，透过位于上述半导体倒装晶片(15)之下，镶嵌在孔型树脂层(27)的传导凸块(19b)，电性连接上述半导体晶片封装体(14a)；上述半导体晶片封装体(14a)和上述半导体倒装晶片(15)堆叠，在上述所得结构铸模成合成树脂封装体(28)后抛光，上述半导体倒装晶片厚度减少；虽然上述半导体晶片封装体和半导体倒装晶片厚度减少，因为上述半导体晶片封装体封装在上述树脂中后，执行上述抛光使上述半导体晶片(11／15)在抛光过程中较少被破坏。 |
