| 主权项 |
1.一种自我检测装置,应用于一预烧测试设备,该预烧测试设备具有一控制电路板,该控制电路板上具有一控制晶片、一控制回路以及复数个积体电路晶片,该控制回路连接该控制晶片与该些积体电路晶片,该预烧测试设备可进行复数个测试模式,该自我检测装置包括:复数个发光装置,位于该控制电路板上;复数条第一回路,位于该控制电路板上,每一该些第一回路分别连接一该些发光装置至一该些积体电路晶片,以于任一该些积体电路晶片运作时使相对应之一该些发光装置发光;以及复数条第二回路,位于该控制电路板上,每一该些第二回路分别连接一该些发光装置至该控制晶片,以于该预烧测试设备进行任一该些测试模式时,使相对应之一该些发光装置发光。2.如申请专利范围第1项所述之自我检测装置,其中该些发光装置例如为发光二极体。3.一种自我检测方法,应用于一预烧测试设备,该预烧测试设备具有一控制电路板,该控制电路板上具有一控制晶片、一控制回路以及复数个积体电路晶片,该控制回路连接该控制晶片与该些积体电路晶片,该预烧测试设备可进行复数个测试模式,包括:使任一该些积体电路晶片运作时产生一相对应之讯号,以指示该积体电路晶片处于运作状态;以及使该预烧测试设备进行任一该些测试模式时,该控制晶片产生一相对应之讯号,以指示该预烧测试设备处于该测试模式。4.如申请专利范围第3项所述之自我检测方法,其中使任一该些积体电路晶片运作时产生一相对应之讯号之方式,包括藉由该讯号使一发光装置发光。5.如申请专利范围第3项所述之自我检测方法,其中使该预烧测试设备进行任一该些测试模式时,该控制晶片产生一相对应之讯号之方式,包括藉由该讯号使一发光装置发光。图式简单说明:第1图绘示本发明控制电路板示意图;第2图绘示本发明可程式化闸道阵列控制晶片内之VHDL程式之预烧模式流程图。 |
