发明名称 电气双重层电容器及其制造方法
摘要 本发明之课题在于提供即使于初期以及长期使用时也可以实现低ESR(等价串联电阻)之电气双重层电容器及其制造方法。本发明之解决手段为提供具备:具有一对集电体,及被配置于该集电体间之分隔板,及被配置于前述各集电体与前述分隔板之间而含有电解液的一对分极性电极之基本胞(cell)把该各集电体作为接续部使其串联层积而成之层积胞;及具有对前述层积胞的两端的集电体导电接续的电极板之导线端子/电极板组装体;其中前述集电体,具有在常温时硬度Hs约55以上约85以下之高分子弹性体(elastomer)所构成的基体(matrix)与分散于前述基体中的导电性粒子之电气双重层电容器。
申请公布号 TW563143 申请公布日期 2003.11.21
申请号 TW091124780 申请日期 2002.10.24
申请人 NEC东金股份有限公司 发明人 中泽丰;笠原龙一;田幸治
分类号 H01G9/016 主分类号 H01G9/016
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电气双重层电容器,其特征为具备:具有一对集电体,及被配置于该集电体间之分隔板,及被配置于前述各集电体与前述分隔板之间而含有电解液的一对分极性电极之基本胞(cell)把该各集电体作为接续部使其串联层积而成之层积胞;及具有对前述层积胞的两端的集电体导电接续的电极板之导线端子/电极板组装体;前述集电体,具有在常温时硬度Hs约55以上约85以下之高分子弹性体(elastomer)所构成的基体(matrix)与分散于前述基体中的导电性粒子之电气双重层电容器。2.如申请专利范围第1项之电气双重层电容器,其中前述层积胞的两端的集电体与前述电极板之间,被配置具有在常温时硬度Hs约60以上约85以下之高分子弹性体所构成的基体与分散于前述基体中的导电性粒子的导电接合层。3.如申请专利范围第2项之电气双重层电容器,其中前述集电体之基体及前述导电接合层之基体,常温下其硬度Hs之差的绝对値不满30。4.如申请专利范围第2项之电气双重层电容器,其中前述导电接合层之基体的原料含有氟化高分子弹性体(fluoro-elastomer)。5.一种电气双重层电容器,其特征为具备:具有一对集电体,及被配置于该集电体间之分隔板,及被配置于前述各集电体与前述分隔板之间而含有电解液的一对分极性电极之基本胞,及分别对前述基本胞的集电体导电接续的电极板之导线端子/电极板组装体;前述集电体,具有在常温时硬度Hs约55以上约85以下之高分子弹性体所构成的基体与分散于前述基体中的导电性粒子,在具有前述导线端子/电极板组装体之电极板彼此间,以及与对该电极板导电接续的前述集电体之间,中介着有具有常温时硬度Hs约65以上约85以下之高分子弹性体所构成的基体与分散于前述基体中的导电性粒子之导电接合层。6.如申请专利范围第5项之电气双重层电容器,其中前述集电体之基体以及前述导电接合层之基体,在常温时分别的硬度Hs的差的绝对値约在30以下。7.如申请专利范围第5项之电气双重层电容器,其中前述导电接合层之基体的原料含有氟化高分子弹性体。8.一种电气双重层电容器之制造方法,其特征为具有以下工程:针对具有一对集电体,及被配置于该集电体间之分隔板,及被配置于前述各集电体与前述分隔板之间而含有电解液的一对分极性电极之复数个基本胞(cell):把该各集电体作为接续部使其串联层积分别的各前述基本胞,在一对导线端子/电极板组装体的电极板表面上形成导电接合层,使前述各电极板上的导电接合层与成为前述层积的复数基本胞的两端之集电体抵接,以挟持前述一对电极板的方式加压处理。9.如申请专利范围第8项之电气双重层电容器之制造方法,其中在前述加压处理,环境温度约在40℃以上约100℃以下,以约500kPa以下的加压力在集电体抵接面的法线方向上由电极板外侧加压。10.如申请专利范围第8项之电气双重层电容器之制造方法,其中具有以下工程:前述导电接合层之制造方法,系混练导电性粒子与黏结剂与溶剂制造糊浆(paste),将该糊浆涂布于电极板表面,加热除去涂布的糊浆中的溶剂;藉由这些工程形成已分散导电性粒子的高分子弹性体层。11.如申请专利范围第8项之电气双重层电容器之制造方法,其中前述导电体的制造方法包括以下工程:调制包含导电性粒子与链烯烃系树脂之原料树脂与溶剂的涂布液,将该涂布液涂布于基材,加热除去该被涂布的涂布液中的溶剂形成薄膜,把该薄膜从前述基材剥离;而藉由这些工程形成已分散导电性粒子的高分子弹性体薄膜。12.如申请专利范围第11项之电气双重层电容器之制造方法,其中在组装前述基本胞时,针对前述集电体,系以在其形成过程中与前述基材接触之面成为前述基本胞的外侧的方式组装。13.一种电气双重层电容器之制造方法,其特征为具有以下工程:在一对导线端子/电极板组装体之电极板表面上形成导电接合层,在具有一对集电体,及被配置于该集电体间之分隔板,及被配置于前述各集电体与前述分隔板之间而含有电解液的一对分极性电极之基本胞的各集电体的外侧之面上,抵接被形成于前述电极板上之导电接合层,以挟持前述一对电极板的方式加压处理。14.如申请专利范围第13项之电气双重层电容器之制造方法,其中在前述加压处理,环境温度约在40℃以上约100℃以下,以约500kPa以下的加压力在集电体抵接面的法线方向上由电极板外侧加压。15.如申请专利范围第13项之电气双重层电容器之制造方法,其中前述导电接合层的制造方法系混练导电性粒子与黏结剂与溶剂制造糊浆(paste),将该糊浆涂布于电极板表面,加热除去涂布的糊浆中的溶剂;藉由这些工程形成已分散导电性粒子的高分子弹性体层。16.如申请专利范围第13项之电气双重层电容器之制造方法,其中前述导电体的制造方法包括以下工程:调制包含导电性粒子与链烯烃系树脂之原料树脂与溶剂的涂布液,将该涂布液涂布于基材,加热除去该被涂布的涂布液中的溶剂形成薄膜,把该薄膜从前述基材剥离;而藉由这些工程形成已分散导电性粒子的高分子弹性体薄膜。图式简单说明:第1(a)(b)图系概念显示相关于本发明的电气双重层电容器及基本胞的构造之剖面图。第2图系显示相关于本发明的电气双重层电容器的制造工程之重要处之流程图。第3图系显示相关于本发明的电气双重层电容器之集电体的原料树脂硬度与初期ESR之关系图。第4图显示相关于本发明的电气双重层电容器的导电接合层的黏结剂硬度与初期ESR之关系。第5图显示相关于本发明的电气双重层电容器的导电接合层的黏结剂树脂种类与初期ESR之关系。第6图显示相关于本发明的电气双重层电容器的制造方法之中对集电体的接合之适用面与初期ESR之关系之图。第7图显示相关于本发明的电气双重层电容器的制造方法之中加压处理之加压力与初期ESR之关系之图。第8图显示相关于本发明的电气双重层电容器的制造方法之中加压处理之加压力与不良率之关系之图。第9图显示从前的电气双重层电容器的制造工程的重要部之流程图。第10图系概念显示电气双重层电容器的集电体彼此之接合界面之良好接合状态的剖面图。第11图系概念显示电气双重层电容器的集电体一导电接合层间的接合界面之良好接合状态的剖面图。第12图系概念显示电气双重层电容器的集电体彼此之接合界面有空隙的状态的剖面图。
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