| 主权项 |
1.一种模组电子零件之成形方法,其特征为具备:第1步骤,对选择性地构成互相抵接状态和互相隔开状态,构成互相抵接状态时会形成模间空间之上模及下模,使其以互相隔开状态的方式,将装设有电路元件并排列配设有复数端子部的基板,配设在上述上模及上述下模之间;第2步骤,将上述上模及下模从上述互相隔开状态移转成互相抵接状态,使上述上模覆盖在排列配设在上述基板上的复数端子部,以构成抵接状态之方式,将上述基板配设在上述模间空间内;第3步骤,将熔融树脂注入填充在上述模间空间内;和第4步骤,基于注入上述模间空间内之熔融树脂的硬化,使上述上模和下模构成互相隔开状态,且藉由使上述多数个端子部露出在外部之状态,而获得具备覆盖基板之树脂成形部分,并形成将上述复数端子部露出在外部之状态的模组电子零件;上述第2步骤中,将上述上模和下模从互相隔开状态移转成互相抵接状态时,对在上述复数之各端子部的前端角部藉由上述上模施行推压变形加工。2.如申请专利范围第1项之模组电子零件之成形方法,其中,使覆盖抵接在上模之基板上所排列配设的复数端子部之部分,形成为弯曲部或倾斜部,在第2步骤中,将上述上模和下模从互相隔开状态移转成互相抵接状态时,在上述复数之各端子部的前端角部施行推压变形加工,形成对应上述弯曲部或倾斜部之形状。3.如申请专利范围第1项之模组电子零件之成形方法,其中,将装设有电路元件并排列配设有复数之各端子部之基板,形成为具有突出端缘部之构件,该突出端缘部比上述复数之各端子部的前端部朝外方突出,在第2步骤中,将上模和下模从互相隔开状态移转成互相抵接状态时,藉由上述上模推压上述基板之突出端缘部。4.一种模组电子零件之成形装置,其特征在于具备:下模,配设有基板,该基板上装设有电路元件并排列配设有复数端子部;上模,选择性地采取和该下模之互相隔开之状态和互相抵接之状态,以配设有上述基板的方式,和上述下模从互相隔开状态移转成上述互相抵接状态时,覆盖抵接在上述基板上所排列配设的复数之各端子部,并和上述下模形成模间空间,用以收容上述基板;和树脂注入部,将熔融树脂注入填充在上述模间空间内,且上述上模在和上述下模从互相隔开状态移转成上述互相抵接状态时,对上述复数之各端子部的前端角部施加推压变形加工。5.如申请专利范围第4项之模组电子零件之成形装置,其中,上模为具有将覆盖抵接在基板上所排列配设的复数之各端子部的部分,形成弯曲部或倾斜部者,在和上述下模从互相隔开状态移转成互相抵接状态时,系对上述复数之各端子部的前端角部施行推压变形加工,形成对应上述弯曲部或倾斜部之形状。6.如申请专利范围第4项之模组电子零件之成形装置,其中,装设有电路元件并排列配设有复数端子部之基板,且系形成为具有突出端缘部之构件,该突出端缘部比复数之各端子部的前端部朝外方突出;在上模从和下模之互相隔开状态移转成互相抵接状态时,将推压上述基板之突出端缘部。7.如申请专利范围第6项之模组电子零件之成形装置,其中,藉由和下模从互相隔开状态移转成互相抵接状态之上模推压的基板之突出端缘部,其具有之长度,系对应上述上模的复数之各端子部的前端部部分之公差尺寸。8.一种模组电子零件,其中,具备:基板,其装设有电路元件并排列配设有多数个端子部;和树脂成形部分,其覆盖上述基板,且形成将上述复数端子部露出在外部之状态;上述复数之各端子,具有藉由推压变形加工而形成之弯曲前端部或倾斜前端部之构件。9.如申请专利范围第8项之模组电子零件,其中,基板具有突出端缘部之构件,该突出端缘部系从复数之端子部的前端部朝外方突出。图式简单说明:图1系习知之模组电子零件之部分剖开立体图。图2系图1中A-A线截面图。图3系用于说明习知之模组电子零件之成形的放大截面图。图4系用于说明获得的树脂成形品之模组电子零件中不要的树脂壁部之放大截面图。图5系用于说明获得的树脂成形品之模组电子零件中不要的树脂壁部之放大截面图。图6系用于说明获得的树脂成形品之模组电子零件中不要的树脂壁部所造成的不方便之放大截面图。图7系实施本申请之申请专利范围第1项至第3项中任一项发明所相关的模组电子零件之成形方法之一例,并使用本申请之申请专利范围第4项至第7项中任一项发明所相关的模组电子零件之成形装置之一例,而获得本申请之申请专利范围第8项或第9项发明所相关之模组电子零件之一例的部分剖开立体图。图8系图7所示之模组电子零件所具备的端子部之部分放大截面图。图9系图7中B-B线截面图。图10系用于说明实施本申请之申请专利范围第1项至第3项中任一项发明所相关的模组电子零件之成形方法之一例、本申请之申请专利范围第4项至第7项中任一项发明所相关的模组电子零件之成形装置之一例的主要部截面图。图11系图10所示之成形装置之主要部的部分放大截面图。图12系用于说明图7所示之模组电子零件之主要部的放大截面图。 |
