发明名称 |
可调式开路导板电路 |
摘要 |
本发明有关于一种可调式开路导板电路(openstud circuit),其经由焊料焊接(solding)至少一个与该开路导板开路末端等宽的预置传导金属片以延长该开路导板长度至该金属片末端,藉此达到调整该开路导板开路末端总长度的目的。该可调式开路导板电路包括:至少一与该开路导板的开路末端等宽的传导金属片及一传导性连接组件。其中,该至少一与该开路导板的开路末端等宽的传导金属片也可分成多个传导金属片并在与该开路导板的开路末端等宽的条件下,间隔性地配置该多个传导金属片。另外,也可增加上述间隔性配置的多个传导金属片以形成一矩阵形式。 |
申请公布号 |
CN1454038A |
申请公布日期 |
2003.11.05 |
申请号 |
CN02118901.3 |
申请日期 |
2002.04.27 |
申请人 |
神达电脑股份有限公司 |
发明人 |
郑添乾 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/16;H01P11/00 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
1.一种可调式开路导板电路,其包括一开路末端,包括:至少一个传导金属片,其留空配置于该开路末端下,具有从第一端至第二端的宽度;及一传导性连接材料,用以电性连接该开路末端的末端及该至少一个传导金属片的第一端,以延长该开路末端的总长度至该至少一个传导金属片的第二端。 |
地址 |
台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号 |