焊接端子及其制作方法

摘要

公开一种改进的焊接端子的工艺及结构。该改进的焊接端子是由底金属粘附层、在粘附层顶上的CrCu中间层、在CrCu层上面的焊料键合层以及焊料顶层构成。一种制作改进的端子金属的工艺包括：淀积粘附金属层、在该粘附层上的CrCu层、及焊料键合材料层，在其上选定位置形成焊料层，用焊料区作掩模刻蚀下面的各层。

主权项

1.一种改进的基片上的焊接端子，该基片含有至少一个导电部件并具有多个被绝缘物隔开的电接触区，该焊接端子包括：一金属粘附层，由TiW或TiN构成，层叠在所述绝缘物上并与所述多个电接触区中的一个接触；在所述金属粘附层上面并与它接触的的一CrCu合金层，所述金属粘附层可相对于该CrCu合金层被选择性地刻蚀；在所述CrCu层上面并与它接触的一焊料键合金属层；以及在所述焊料键合层上面并与它接触的一焊料层。