发明名称 Halbleiterverpackung und deren Herstellungsmethode
摘要
申请公布号 DE69818185(D1) 申请公布日期 2003.10.23
申请号 DE1998618185 申请日期 1998.10.02
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 HIRANO, KOICHI;NAKATANI, SEIICHI
分类号 H01L21/48;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/498;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
主权项
地址