| 发明名称 | 半导体装置和电光学装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，通过在第1基板(11)上形成功能元件(12)，剥离包含一个以上的功能元件(12)的元件芯片13，向第2基板(14)上转印，取得元件芯片(13)上的第1焊盘(15)和第2基板上(14)上的第2焊盘(16)的导通而形成的半导体装置中，只在元件芯片(13)的第2基板(14)一侧的表面形成第1焊盘(15)，把功能元件(12)形成在比第1焊盘(15)更远离第2基板(14)的一侧。或者，在元件芯片(13)的远离第2基板(14)一侧的表面只形成第1焊盘(15)，把功能元件(12)形成在比第1焊盘(15)更靠第2基板(14)一侧。由此可增大第1焊盘(15)的面积或宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN1448986A | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN03107595.9 | 申请日期 | 2003.03.28 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 木村睦;宇都宫纯夫;原弘幸;宫泽和加雄 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，是一种在第1基板上形成功能元件，剥离下包含一个以上所述功能元件的元件芯片，向第2基板转印，使所述元件芯片上的由导电性材料构成的第1焊盘与所述第2基板上的由导电性材料构成的第2焊盘形成导通的半导体装置，其特征在于：在所述元件芯片的所述第2基板一侧的表面上，只形成所述第1焊盘。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||