| 主权项 |
1.一种包覆型多频天线本体构造的改进,其特征在于:是种包覆型多频天线本体主要包括一螺旋形天线导体部以及一片状天线导体部;该螺旋形天线导体部系由导线缠绕成螺旋形所构成,片状天线导体部是以一基板上印刷成天线导体之布局所构成;天线导体布局的基部形成突起,而螺旋形天线导体部乃套于片状天线导体部之外,并藉片状天线导体部上的天线导体布局基部所形成之突起与螺旋天线导体部之基部接触,形成具有两个天线导体部之多频天线本体者。2.如申请专利范围第1项之包覆型多频天线本体构造的改进,其中,螺旋形天线导体部之长度与一频宽成为一定关系,而片状天线导体部之天线导体布局与另一频宽成为另外之一定关系者。3.如申请专利范围第1项之包覆型多频天线本体构造的改进,其中,片状天线导体部主要系包括有一片状之导体者。4.如申请专利范围第3项之包覆型多频天线本体构造的改进,其中,片状天线导体部系以一可供螺旋形天线导体部套于其上之绝缘体,以及一片或多片可与螺旋形天线导体之基部相接之导体所构成者。5.如申请专利范围第4项之包覆型多频天线本体构造的改进,其中片状天线导体部之导体系于其基部形成可和螺旋形天线导体之基部相卡接之突起者。图式简单说明:第1图为习见电子通讯设施之示意图;第2图为第1图习见天线元件其外壳内的天线本体之构成示意图;第3图为本创作之包覆型多频天线本体之一实施例整体构造图;第4图为创作之包覆型多频天线本体之片状天线导体部之实施例示意图;第5图为本创作之包覆型多频天线本体之片状天线导体部之另一实施例示意图;第6图为本创作之包覆型多频天线本体之片状天线导体部之整体构造示意图;第7图为本创作之包覆型多频天线之实施状态图。 |
