发明名称 连接器之接地片改良
摘要 一种连接器之接地片改良,系装置于连接器并黏合于电路板,该接地片系弯折有一插设部和一接合部,其特征在于:该插设部边缘设有缺口,而该接合部设有开孔,该开孔孔缘向接地片之弯折方向侧浮起成凸缘,并形成凸缘反侧之锡槽;该接地片之接合部的锡槽及开孔,使锡料在熔接时,能吸附于锡槽中,同时锡料的热帐冷缩所产生的应力,有伸展的空间可加以释放,而该接地片之插设部的缺口,使接地片只能供单方向的插设,避免装设的错误。五、(一)、本案代表图为:第三图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:插设部 1缺口 10接合部 2 开孔
申请公布号 TW557008 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW092200498 申请日期 2003.01.10
申请人 陈莉珍 发明人 陈莉珍
分类号 H01R13/646 主分类号 H01R13/646
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种连接器之接地片改良,系装置于连接器并黏合于电路板,该接地片系弯折有一插设部和一接合部,其特征在于:该插设部边缘设有缺口,而该接合部设有开孔,该开孔孔缘向接地片之弯折方向侧浮起成凸缘,并形成凸缘反侧之锡槽。2.如申请专利范围第1项所述之连接器之接地片改良,其中该插设部之缺口设于插设部之二角落边缘。3.如申请专利范围第1项所述之连接器之接地片改良,其中该插设部二侧边向接地片之弯折方向侧设有倾斜的凸块。图式简单说明:第一图 系习知接地片之立体图。第二图 系习知接地片组装于连接器之立体示意图。第三图 系本创作连接器之接地片改良之立体图。第四图 系本创作连接器之接地片改良之平面图。第五图 系本创作连接器之接地片改良之剖视图。第六图 系本创作连接器之接地片改良之另一剖视图。第七图 系本创作连接器之接地片改良组装于连接器之立体示意图。
地址 桃园县桃园市永福西街一一五巷二十二号三楼