| 发明名称 | 多层面导流打孔膜结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种多层面导流打孔膜结构，包含一基层，该基层具有一疏水性的第一基面、一相反于该第一基面的第二基面、多个由该第一基面向该第二基面方向延伸的穿孔，其特征在于，还包括高度高于第一基面的多个导流条，所述导流条之间相间隔地并列，贯穿所述基层。 | ||
| 申请公布号 | CN2576207Y | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN02260437.5 | 申请日期 | 2002.09.29 |
| 申请人 | 联诚兴企业（上海）有限公司 | 发明人 | 黄振正 |
| 分类号 | A61F13/00 | 主分类号 | A61F13/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种多层面导流打孔膜结构包含一基层，该基层具有一疏水性的第一基面、一相反于该第一基面的第二基面、多个由该第一基面向该第二基面方向延伸的穿孔，其特征在于，还包括高度高于第一基面的多个导流条，所述导流条之间相间隔地并列，贯穿所述基层。 | ||
| 地址 | 201407上海市青浦区外青松路5399号工业园区高新基地A20 | ||