发明名称 表面贴装技术模板的制做方法
摘要 本发明公开一表面贴装技术模板的制做方法,简称电铸法,包括以下步骤:1)配制电铸液;在经过前处理的不锈钢基板上贴膜曝光、显影;2)将显影后的不锈钢基板放入电铸液中电铸镍层;3)将电铸层从不锈钢基板上剥离。由于采用了这种方法,模板的成形是属于金属原子级的沉积,因而可形成无粗糙度的开口。
申请公布号 CN1122601C 申请公布日期 2003.10.01
申请号 CN01126042.4 申请日期 2001.08.22
申请人 魏志凌 发明人 魏志凌
分类号 B41C3/08;C25D1/00;C25D1/10 主分类号 B41C3/08
代理机构 深圳市创友专利代理有限公司 代理人 叶志频
主权项 1、一种表面贴装技术模板的制做方法,其特征是包括以下步骤:1)配制电铸液;在经过前处理的不锈钢基板上贴膜曝光、显影;2)将显影后的不锈钢基板放入电铸液中电铸镍层;3)将电铸层从不锈钢基板上剥离配制电铸液的方法是:按下述清单及数量配制溶液后,溶解直到二价镍离子的含量为65-75g/l:Ni(NH2SO3)2·4H2O 340-390g/lNicl2·6H2O 10-20g/lH3BO3 40-45g/lC6H5COSO2NH4 1-3g/lC12H25NaSO4 0.05-0.10g/lHO-CH2-C≡C-CH2-OH 0.40-0.50g/lC9H6O2 0.10-0.20g/lH2O 补充至所需体积
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