集成电路测试用连接器

摘要

本实用新型公开了一种用以连接集成电路(IC)，供测试其电路连接状态及电气特性的连接器，其主要包括压框、基座、被基座包容的滑座及埋设于基座内的多个端子，其中，压框与基座之间利用第一弹性元件形成弹性连结，滑座位于基座的一容室内，其一侧通过第二弹性元件与基座配合，相对侧具有一导动部，压框具有一驱动部，常态下该驱动部与导动部彼此相抵，当压框下压时以驱动部触动导动部使滑座产生位移，这个位移的作动可以推动载于滑座的集成电路，使该集成电路的接点以横向移动方式与基座内的端子接触并产生一段刮擦距离，由此去除该端子接触部所构成的氧化层，以增加该测试连接器的使用寿命及可靠度。

主权项

1.一种集成电路测试用连接器，其特征在于，包括压框、基座、被基座包容的滑座及埋设于基座内的多个端子；其中，所述压框，具有一可供集成电路穿透的开口部，所述开口部的外缘连接有框架，该框架朝基座方向设有一驱动部，在与该驱动部不同侧的两对边则朝滑座方向各设有一压板，且所述压框与基座间以第一弹性元件连结；所述基座内具有一可供滑座置入活动的容室，所述容室的底部设有一端子座，端子座内设有多个容纳端子的端子槽；所述滑座为一中空的框体所构成，该框体具有多个壁面，包括相对应的第一及第二壁面，及另一对相对应的第三及第四壁面，所述第一壁面抵靠第二弹性元件的一端，常态下由第二弹性元件的支撑该第二壁面顶靠于压框的驱动部，该第二壁面具有一导动部，所述框体内设有供待测集成电路放置的阶部，前述第三及第四壁面外设有一定位机构，该定位机构与前述压板配合，呈现释放或夹持住集成电路的状态；所述端子具有一导通部及一接触部，该导通部用以与外部电路或装置连接导通，接触部外露于前述端子槽，用以与集成电路的接点导通。