| 发明名称 |
Process for manufacturing electric circuits |
| 摘要 |
An electrically conducing interfacial layer (5) is located between the noble metal contacts (2) and the conductive tracks (4).
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| 申请公布号 |
EP1345271(A1) |
申请公布日期 |
2003.09.17 |
| 申请号 |
EP20020005801 |
申请日期 |
2002.03.14 |
| 申请人 |
AB MIKROELEKTRONIK GESELLSCHAFT M.B.H. |
发明人 |
WILCZEK, KLAUS-PETER |
| 分类号 |
H01C17/28;H01L21/48;H05K1/00;H05K1/09;H05K1/16;H05K3/24;H05K3/32;(IPC1-7):H01L27/01 |
主分类号 |
H01C17/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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