| 发明名称 | 一种低损耗模块式变压器封装结构 | ||
| 摘要 | 一种低损耗模块式变压器封装结构，变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上，铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、铝基板，采用压接工艺复合在一起，变压器、功率元件安装于覆铜板上，灌封后，铝基板露在外面。本发明的优越功效在于铝基覆铜板具有普通PCB的功能，又具有良好的散热性能，减小了低损耗模块式变压器封装的体积。 | ||
| 申请公布号 | CN101145428A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200710044418.2 | 申请日期 | 2007.07.31 |
| 申请人 | 上海美星电子有限公司 | 发明人 | 杨胜麒;陈新华;傅翼;邵惠民;李蓉 |
| 分类号 | H01F27/02(2006.01);H01F27/08(2006.01) | 主分类号 | H01F27/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗习群 |
| 主权项 | 1.一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征在于：变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上，铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、金属基板，采用压接工艺复合在一起，变压器、功率元件安装于覆铜板上，灌封后，金属基板露在外面。 | ||
| 地址 | 200233上海市徐汇区苍梧路16号 | ||