有机元件封埋

摘要

本发明关于一种可供具有有机物质之电子元件(特别是有机发光二极体或其他有机光电元件和相应之零件)使用的薄膜封埋结构,及以下列层进行制造的方法,该些层包括一主要、无机障壁层(5),其系直接设置在该元件或欲被封埋之表面上;一平面层(6),其系设置在主要、无机障壁层上,选择该平面层之厚度使其比在主要障壁层之表面或在主要障壁层之下的元件之表面或欲被封埋之表面上的最高峰値与最低谷値间距离之简单値还厚,及一次要障壁层(14),其设置在平面层上。